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PCB.FPC.LED.陶瓷基板专用离型膜

适用于柔性线路板、硬板和覆铜板、陶瓷基板的压合制程以及MINI-LED的压铸过程,具有良好的耐热稳定性、优秀的离型效果。

详情信息


      此类离型膜是根据FPC、PCB、MINI-LED、陶瓷基板的压合生产工艺过程的特殊需求而开发的专用离型膜。

项目

描述

产品特点

基膜

PET、PP、PE、TPX、三合一复合膜及其它材质

该离型膜具有耐高温且不易变形,平整度要好,复形效果要好,使用有效时间长的特性。薄膜表面平整光洁、涂布均匀,无折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔等缺陷。具有优良的物理机械性能、厚度公差小、受热温度高、热收缩率低、柔韧性较好等


颜色

透明(C)、雾面(M)、白色(W)、浅蓝(LB)、深蓝(B)、红色(R)、棕色(Z)、或您定制的颜色

厚度

6um、9um、12µm、19µm、23µm、25µm、30µm、36µm、50µm、75µm、100µm、125µm、其他厚度

宽度

100mm ~ 2200mm及其它您要的定制宽 

长度

250m、500m、1000m、或其他您要的非标准长度

剥离力

2g/in ~ 1000g/in  ,FTM3-20',TESA7475

生产环境

10000级洁净车间


更多产品

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