无硅离型膜是以高平整、高洁净聚酯薄膜为基材，厚度有12μ-188μ透明基材和12μ-100μ哑光基材，涂布进口无硅离型剂结合多年实践经验，研发出在市场上位于顶端的无硅离型膜。
一、产品成分检百分百无有机硅残留，离型效果稳定，绿色环保。
二、离型膜是高端压合隔离材料，具有极高的填充型，能完全替代铜箔，PTX压板，哑光离型膜是环氧枝酯的印制线路板加工的上选，隔离材料，具有高抗拉强度和撕裂度，收缩率小，防粘离高等特性。
三、表面洁净、无刮伤，涂布均匀，无转移，收缩率小。
产品用途：无硅离型膜，用于FPC/PCB/HDI/LCL/压层及积压线路板制造，表面采用无硅涂层工艺，杜绝了硅油残留污染问题，无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高品质环保产品。
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